中國(guó)電科（北京）集成電路核心裝備自主化及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目（一期）開(kāi)工
中國(guó)電科（北京）集成電路核心裝備自主化及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目（一期）開(kāi)工
文章來(lái)源：中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司 發(fā)布時(shí)間：2021-01-29
近日，中國(guó)電科（北京）集成電路核心裝備自主化及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目（一期）正式開(kāi)工。這是中國(guó)電科成體系布局集成電路核心裝備自主可控發(fā)展的又一標(biāo)志性工程，對(duì)解決國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域斷鏈、短鏈問(wèn)題，構(gòu)建支撐我國(guó)集成電路自主可控發(fā)展的裝備體系具有重要意義。
據(jù)介紹，為加快突破集成電路高端裝備關(guān)鍵核心技術(shù)，進(jìn)一步落實(shí)中國(guó)電科在北京市“南強(qiáng)裝備”的戰(zhàn)略布局，加強(qiáng)與北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)的產(chǎn)業(yè)融合，電科裝備在北京布局“一總部一院一中心一基地”，啟動(dòng)了中國(guó)電科（北京）集成電路核心裝備自主化及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目，打造國(guó)家集成電路裝備創(chuàng)新平臺(tái)，加快離子注入機(jī)、CMP、先進(jìn)封裝等高端裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。
該項(xiàng)目是北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)2021年首個(gè)開(kāi)工的集成電路重大項(xiàng)目。通過(guò)項(xiàng)目建設(shè)，將吸引和帶動(dòng)一批產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)發(fā)展，形成更加完整的產(chǎn)業(yè)鏈配套與創(chuàng)新格局，完善集成電路裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展保駕護(hù)航。
【責(zé)任編輯：趙藝涵】